Test Genesis Diaxid 605F - najlepsza obudowa za 300 zł

Test Genesis Diaxid 605F - najlepsza obudowa za 300 zł

GENESIS Diaxid 605F to kompaktowa obudowa komputerowa, która łączy w sobie elegancki design wzorowany na popularnych obudowach pewnej szwedzkiej marki oraz imponujące w swojej klasie możliwości chłodzenia. Jest stylowa, wykonana z dobrej jakości materiałów, jak stal o grubości od 0,8 do 0,9 mm i hartowane szkło, a także odpowiednio sztywna i funkcjonalna. Jednym z jej głównych atutów jest chłodzenie, mamy tutaj aż pięć preinstalowanych wentylatorów 120 mm Genesis Oxal 120 i możemy zamontować radiatory chłodzenia cieczą w rozmiarze do 420 mm (to nie jest pomyłka). Do tego zainstalujemy karty graficzne do 351 mm czy wieżowe układy chłodzenia wysokie na 168 mm. Wychodzi więc na to, że marka Genesis odrobiła pracę domową i może mocno zamieszać na rynku obudów komputerowych do 300 zł. Nie przedłużając, zapraszam na dokładną analizę i test obudowy GENESIS Diaxid 605F. 

Spis treści:

GENESIS Diaxid 605F to prawdopodobnie najlepsza obudowa za ok. 300 zł. Przekonajmy się, co oferuje względem konkurencji.

 

GENESIS Diaxid 605F to ciekawy design przypominający obudowy Fractal Meschify, funkcjonalność oraz wytrzymałość. Mimo konstrukcji ze średniej półki obudowa oferuje dużą stabilność, a to dzięki zastosowaniu blachy tacki płyty głównej o grubości od 0,8 do 0,9 mm, co zapewnia odpowiednią odporność na odkształcenia. Jak wspomniałem, obudowa to kompaktowa konstrukcja, która pomieści karty graficzne o długości do 351 mm i wieżowe chłodzenia procesora do 168 mm wysokości (Noctua NH-D15 się zmieści) oraz, w co trudno uwierzyć, radiatory AiO do 420 mm na froncie - koniecznie muszę to zweryfikować. System chłodzenia uzupełnia pięć 120-milimetrowych wentylatorów Genesis Oxal 120.

 Test obudowy Genesis Irid 505F

Specyfikacja GENESIS Diaxid 605F

GENESIS Diaxid 605F
Kod produktu -
Wymiary (Wys.×Szer.×Gł.) 466×217×420 mm
Standard ATX/mITX/mATX
Waga  nd
Liczba zatok na nośniki danych 4 (3x2,5" + 1x3,5" lub 2x2,5" + 2x3,5")
Miejsca na karty rozszerzeń 7
Maksymalna dł. GPU  351 mm
Maksymalna wysokość coolera CPU 168 mm
System chłodzenia
  • max. 8 x 120 mm lub 5 x 140 mm wentylatorów
  • zainstalowane: front 3 x 120 mm, tył 1 x 120 mm, góra 1 x 120 mm - Genesis Oxal 120   
  • tył 1 x 120 mm 
  • góra 2 x 120 / 2 x 140 mm
  • dół 2 x 120 mm
Filtry przeciwkurzowe tak, góra i PSU - front siatka mesh 0,8 mm
Przedni panel (porty, kontrolery, przyciski)
  • 2 × USB 3.2 Gen 1 typu A (podłączane wewnętrznie),
  • 1 × USB 3.2 Gen 2 typu C (podłączane wewnętrznie),
  • 1 × słuchawki (HD Audio),
  • 1 x mikrofon (HD Audio),
  • 1 × przycisk POWER,
  • 1 x przycisk RESET.
Kontrolery hub dla wentylatorów

Wygląd zewnętrzny

Obudowę zapakowano w szary karton z czerwonymi akcentami, na którym znajdziemy podstawowe dane dotyczące produktu i grafikę poglądową. Zawartość zabezpieczono styropianowymi formami i workiem foliowym. Poza obudową w komplecie znajdziemy kilka akcesoriów, jak śrubki, plastikowe opaski zaciskowe i instrukcja.

GENESIS Diaxid 605F to kompaktowa obudowa komputerowa, która łączy w sobie atrakcyjny design z całkiem niezłymi możliwościami chłodzenia i szeroką gamą opcji montażu podzespołów. Wykonana z dobrej jakości materiałów, z bocznym panelem ze szkła hartowanego i przednim panelem mesh (frontowy panel wzorowany konstrukcjami Fractal Design), Diaxid 605F jest nie tylko stylowa, ale również wytrzymała i funkcjonalna. Oferuje miejsce na 8 wentylatorów, systemy chłodzenia wodnego AIO, karty graficzne do 351 mm, chłodzenie wieżowe do 168 mm i zasilacze do 215 mm, co czyni ją idealną dla graczy, którzy nie mogą sobie pozwolić na wielkie obudowy. Dostępna w uniwersalnym czarnym kolorze, Diaxid 605F to idealne połączenie stylu, wydajności i funkcjonalności. Jej wymiary wynoszą 466×217×420 mm, co plasuje ją w formacie midi tower. Dodatkowe filtry przeciwkurzowe na górze oraz pod zasilaczem ułatwiają utrzymanie czystości wewnątrz obudowy, na froncie zastosowano siatkę mech z otworami 0,8 mm (częściej spotykamy siatki z filtrami 1 mm), więc powinna znakomicie wyłapywać kurz. Spasowanie elementów jest dobre, co świadczy o wysokiej jakości wykonania. Dwukomorowa konstrukcja z wydzieloną piwnicą na zasilacz i dyski HDD zapewnia porządek i ułatwia montaż komponentów. Bez problemu zamontujesz w niej zestawy AIO 360 mm czy nawet 420 mm na froncie.

Panel przedni 

Panel frontowy GENESIS Diaxid 605F jest wykonany z tworzywa z niewielkimi otworami w rozmiarze 0,8 mm, które służą jako zabezpieczenie przed kurzem. Zapewnia on doskonały przepływ powietrza i estetyczny wygląd, ponieważ siatka została przetłoczona w trójkątne wzory, widać tutaj wzorowanie się na Fractal Meshify 2 (link do testu). 

Tył obudowy

Tył obudowy prezentuje standardowy układ elementów. Znajdziemy tam wylot wentylatora CPU, siedem śledzi dla kart rozszerzeń, miejsce na montaż zasilacza ATX. 

Panel frontowy I/O

Panel I/O został umiejscowiony na górze przy bocznej krawędzi obudowy i jest niemal identyczny z tym z Endorfy Ventum 200 Air. Do dyspozycji mamy łącznie dwa złącza USB 3.2 typu A, jedno USB 3.2 typu C, 2 x Jack 3,5 mm dla słuchawek i mikrofonu, dwie diody sygnalizujące pracę dysku i power oraz przyciski Power i Reset.

Góra obudowy

Na górze obudowy znajduje się magnesowy filtr przeciwkurzowy, pod nim mamy otwory wentylacyjne. Możemy zainstalować do dwóch sztuk wentylatorów 120 mm lub radiator chłodnicy o rozmiarach 120-280 mm o grubości 27 mm.

Spód obudowy

Na spodzie obudowy mamy stopki z naklejonym kawałkiem pianki, która ma właściwości antypoślizgowe i antywibracyjne. Od strony zasilacza otwory zakrywa siateczkowy filtr przeciwkurzowy mocowany na magnesach. Sam filtr jest trochę za szeroki i koliduje ze stopkami, więc jego ponowne zamontowanie jest nieco trudniejsze.

Analiza wnętrza

GENESIS Diaxid 605F to obudowa o wymiarach 466×217×420 mm (wys.×szer.×gł.), mamy tutaj konstrukcję z dwiema komorami, gdzie jedna to przestrzeń na zasilacz i rzadziej już stosowane dyski HDD. Tacka płyty głównej, jak i cała przestrzeń wnętrza, jest wystarczająca, by pomieścić płyty główne ATX. Tacka jest wykonana z blachy 0,8-0,9 mm i faktycznie zapewnia ona dużą sztywność. Według specyfikacji w obudowie pomieścimy 8 wentylatorów 120 mm, a nawet AiO 420 mm na froncie. We wnętrzu znajdziemy wiele otworów na poprowadzenie przewodów, wszystkie posiadają gumowe przepusty, co jest rzadko spotykane w tym przedziale cenowym. W centralnej części znajdziemy duży otwór ułatwiający montaż chłodzenia procesora. Piwnica posiada otwór odsłaniający zamontowany zasilacz, na boku mamy również nadrukowany model obudowy. Góra piwnicy jest perforowana i również posiada przepusty gumowe na kable, mamy także specjalny otwór na kabel do zasilania karty graficznej.

Z tyłu piwnica skrywa zasilacz oraz koszyk na HDD, który jest osadzony na gumowych tulejach antywibracyjnych. Maksymalnie możemy zamontować 3x2,5" + 1x3,5" lub 2x2,5" + 2x3,5". Na prowadzenie kabli mamy do dyspozycji ok. 23,8 mm przestrzeni oraz wiele zaczepów na opaski. W centralnej części znajduje się duży otwór ułatwiający montaż backplate układu chłodzenia procesora oraz hub dla wentylatorów. 

System chłodzenia

Obudowa oferuje pięć fabrycznie zainstalowanych 120 mm wentylatorów Genesis Oxal 120. Wentylatory są sterowane napięciowo, a ich prędkość to maksymalnie 1400 obr./min. Maksymalnie możemy zainstalować do 8 wentylatorów w rozmiarze 120 mm:

  • przód: 3 x 120 mm (w zestawie) lub 3 x 140 mm

  • góra: 2 x 120 (w zestawie) lub 2 x 140 mm (opcjonalnie)

  • tył: 1 x 120 (w zestawie)

  • dół: 2 x 120 mm (opcjonalnie)

Jeżeli chodzi o kompatybilność z radiatorami chłodzenia cieczą, to przedstawia się ona następująco:

  • przód 240 mm / 280 mm / 360 mm / 420 mm

  • góra max.  280 mm 

W środku pomieścimy karty graficzne o długości do 351 mm oraz wieżowe układy chłodzenia powietrzem o wysokości do 168 mm.

Jeśli chodzi o grubość zastosowanej blachy, według moich pomiarów wynosi ona 0,94 mm z warstwą farby. Cała konstrukcja cechuje się bardzo dobrą sztywnością. Z tyłu obudowy na okablowanie mamy ok. 23,8 mm.

Montaż podzespołów

Montaż podzespołów w GENESIS Diaxid 605F z uwagi na mniejsze gabaryty jest całkiem łatwy, ale jest kilka drobnych niedociągnięć. W zestawie brakowało jednego kołka dystansowego do płyty głównej. Od góry mam sporo miejsca na chłodnicę AiO, ale odbyło się to kosztem miejsca na kable prowadzone przez piwnicę. W tym wypadku płyta główna opiera się na gumowych przepustach w piwnicy, a samo podłączenie kabli przy dolnej krawędzi płyty głównej jest mniej wygodne. Obudowa oferuje wystarczająco dużo miejsca na montaż wysokich coolerów CPU i radiatorów chłodzenia wodnego, producent wspomina nawet o modelach AiO z radiatorem 420 mm, gdzie cała konstrukcja ma nawet 458 mm. I tak, zamontujemy takie AiO, ale zmieści się ono dosłownie na styk, ponieważ wolnej przestrzeni zostaje nam ok. 2-3 mm.

 Wentylacja obudowy komputera do gier - jak to zrobić skutecznie

Aranżacja kabli z tyłu obudowy 

Na koniec zostaje nam ułożenie kabli. Tutaj miałem niewielki problem z kablem HD Audio, którego przeprowadzenie blokuje niewielka przestrzeń między PSU a piwnicą. Ta mocno ogranicza gumowy przepust, uniemożliwiając poprowadzenie kabla po zamontowaniu PSU, należy odkręcić zasilacz. Miłym dodatkiem jest hub dla wentylatorów, który zmniejsza bałagan.

 Aranżacja okablowania w obudowie PC - poradnik i test

Efekt końcowy

Po złożeniu komputera w GENESIS Diaxid 605F całość prezentuje się bardzo dobrze, zresztą zobaczcie sami:

Metodologia testowa

W platformie testowej finalnie będzie służył procesor Intel Core i7-7700K, który osadzono na płycie głównej MSI Z270 Gaming M7, a całość uzupełniliśmy 16 GB pamięci RAM Partiot Viper Steel o taktowaniu 3600 MHz i opóźnieniach CL16. Za wyświetlanie obrazu odpowiadać będzie teraz karta graficzna KFA2 GeForce RTX 2060 Super Gamer, a wszystko zasili zasilacz marki MSI MAG A1000G PCIE5, czyli półpasywna jednostka oparta na platformie CWT. Za chłodzenie CPU - zgodnie z większością głosów widzów naszego kanału i czytelników - będzie służył SPC Fortis 3.

Platforma testowa:

  Intel i7 7700K @ 4,7 GHz 1,160 V
  MSI Z270 Gaming M7
  Patriot Viper Steel DDR4 2x8 GB 3600 MHz
  KFA2 RTX 2060 Super Gamer 8 GB
  HIKVISION E100/Lexar NM710
  WD Caviar Blue WD10EZEX 1 TB
  MSI MAG A1000G PCIE5
  Pactum PT-2
  SilentiumPC Fortis 3

W samej metodologii również zaszły pewne zmiany. Dokonaliśmy jednego pomiaru wydajności na procesorze podkręconym do 4,7 GHz, gdzie obroty wentylatora na chłodzeniu CPU zostały ustawione na 70% (ok. 1160 obr./min) oraz nominalnych wartościach prędkości obrotowych wentylatorów na karcie graficznej (65%, ok 2020 RPM). Przy takich ustawieniach dokonamy pomiaru temperatur programem HWiNFO v6.34. Jako obciążenie procesora wykorzystaliśmy Prime95 i test In-place large FFTs, a przy GPU aplikację MSI Kombustor. Procesor i karta graficzna były obciążone w 100% i sam test trwał 20 min, po których nastąpił 5-minutowy okres wychłodzenia oraz kolejny 20-minutowy test pomiarowy.

Pomiary natężenia dźwięku:

- jeden podczas testu temperatur, w momencie pełnego obciążenia,

- w trybie spoczynku, po optymalizacji krzywej wentylatorów obudowy.

Podczas pomiaru w spoczynku wentylator chłodzenia procesora pracował z prędkością ok. 670 obr./min, a wentylatory GPU 1057 obr./min. Pomiar dokonywany jest przy najniższej wartości sygnału PWM lub napięcia startu wentylatora. 

Ponadto wykonałem dodatkowy test platformy testowej na otwartej obudowie typu benchtable. Celem tego zabiegu jest wykazanie, jaki wpływ ma wentylacja obudowy np. na sekcję zasilającą płyty głównej VRM. Temperatury na wykresach to delta temperatury otoczenia i temperatury osiągniętej w wyniku testów. Tło pomiarowe w przypadku testu natężenia dźwięku to 31,9 dBA.

Temperatury podzespołów

Wydajność chłodzenia systemu wentylacji została przetestowana dla maksymalnych obrotów wentylatorów w obudowie wraz z CPU na 70% i GPU na 65%. Obudowy z wbudowanym kontrolerem prędkości są ustawiane na predefiniowane ustawienia kontrolera (czyli mechaniczny wybór prędkości na "high"), natomiast te posiadające kontrolę sygnałem PWM z płyty głównej pracowały na profilu Full speed, ustawionym w UEFI. Ponadto wykonałem dodatkowy test platformy testowej na otwartej obudowie typu benchtable. Celem tego zabiegu jest wykazanie, jaki wpływ ma wentylacja obudowy np. na sekcję zasilającą płyty głównej VRM. Temperatura w pomieszczeniu testowym wynosiła 20-23 stopnie Celsjusza, a ta podana na wykresach to delta temperatur.

GENESIS Diaxid 605 jest wyposażona w pięć wentylatorów 120 mm, trzy zainstalowano na froncie, jeden z tyłu i jeden na górze obudowy. Wentylatory pracowały w spoczynku z prędkością 590 RPM, a podczas obciążenia z maksymalną prędkością wynoszącą 1337 RPM. Temperatury karty graficznej czy też procesora należą do niższych w naszym zestawieniu, dzięki czemu obudowa plasuje się na miejscach od 5 do 10.

Pomiar ciśnienia akustycznego

Pomiar ciśnienia akustycznego (popularny hałas) dokonywany jest przy zamkniętej obudowie, umiejscowionej na biurku obok monitora. Decybelomierz ustawiono prostopadle do boku obudowy, w odległości 50 cm. Jako urządzenie pomiarowe posłużył Voltcraft SL-200. Pomiarów dokonywano w porach nocnych, celem wykluczenia czynników zewnętrznych (ruch uliczny, dzieci itp.). Tło pomiaru w pomieszczeniu testowym wynosiło 31,9 dBA. Zapisywane były najwyższe wartości, czas pomiaru (minimum 120 sekund lub do momentu ustabilizowania się wyniku). Dokonywano dwóch pomiarów przy maksymalnym obciążeniu CPU i GPU pod koniec testu oraz pomiaru w spoczynku po ręcznym zoptymalizowaniu prędkości obrotowej wentylatorów obudowy (najniższe możliwe obroty startu wentylatorów), w którym CPU i GPU ustawione zostały na minimalne obroty. PSU pracował w trybie pasywnym. 

Zanim przejdę do testów, zapoznajcie się z poniższym zestawieniem:

  • 10 dBA - normalne oddychanie / szelest liści,
  • 20 dBA - szept,
  • 30 dBA - ciche pomieszczenie w domu,
  • 40 dBA - lodówka,
  • 50 dBA - normalna rozmowa,
  • 60 dBA - śmiech,
  • 70 dBA - odkurzacz lub suszarka do włosów,
  • 80 dBA - głośna muzyka/duży ruch miejski.
 
 

Ciśnienie akustyczne wynosiło w spoczynku 32,4 dBA, a podczas obciążenia 40,8 dBA z odległości 50 cm - to bardzo dobre wyniki. Tutaj muszę jednak dodać, że jeden z wentylatorów przy niskich obrotach delikatnie terkotał. 

Podsumowanie, ocena i opinia

GENESIS Diaxid 605F to obudowa typu Mid Tower, która łączy w sobie funkcjonalność, estetykę i znakomitą cenę. Nie da się ukryć, że to swoista konkurencja dla Endorfy Ventum 200 Air, ale nieco droższa konstrukcja Genesis oferuje sporo więcej. Na pierwszy plan wysuwa się atrakcyjny panel frontowy z siatką mesh wzorowaną na obudowach Fractal Meshify, ponadto otrzymujemy sztywniejszą konstrukcję, grubsza i pełna tacka płyty głównej naprawdę dużo wnosi, a panel ze szkła hartowanego jest wygodnie mocowany na stalowej ramce. Panel złączy frontowych też jest bogatszy o USB 3.2 Gen 2 typu C, a do tego każdy otwór na kable zabezpieczono gumowym przepustem. Wysoka wydajność została potwierdzona testami, a zapewnia ją pięć seryjnie zamontowanych wentylatorów - nie zapominajmy jednak również o kompatybilności z radiatorem chłodzenia wodnego AiO 420 mm, które co prawda zmieścimy z 2-3 milimetrami luzu, ale powiedzmy sobie szczerze, do takiej obudowy nikt takiego dużego AiO nie będzie montował. Obudowa finalnie jest stosunkowo cicha oraz wydajna, a przy tym bardzo dobrze wygląda.

GENESIS Diaxid 605F to stosunkowo cicha oraz wydajna obudowa, a przy tym bardzo dobrze wygląda.

 Fractal Meshify 2 Nano. Obok tej obudowy mITX nie da się przejść obojętnie

Nowoczesny design to jednak nie wszystko i obudowa ma też kilka wad - wentylatory sterowane napięciowo, problemy z przeprowadzeniem kabla HD Audio przy zamontowanym PSU oraz zbyt szeroki filtr na dole obudowy, który koliduje ze stopkami.

Pozostaje jeszcze kwestia opłacalności. Cena GENESIS Diaxid 605F to około 329 zł i biorąc pod uwagę zalety tej obudowy oraz wyniki wydajności, nie jest ona zła. Konkurencyjne rozwiązania, jak Endorfy Ventum 200 Air, zakupimy za ok. 279 zł, ale testowana właśnie nowość oferuje nieco więcej. Mówiąc krótko, to niewątpliwie bardzo ciekawa obudowa o unikalnym wyglądzie, która nie jest może idealna, ale za to cicha i wystarczająco przewiewna. To świetny wybór dla każdego, kto chce zbudować kompaktowy, estetyczny i cichy komputer. GENESIS Diaxid 605F oceniam na 8,5/10 oraz dodaję wyróżnienia rekomendacja, design i opłacalność. Obudowę kupicie na oficjalnej stronie producenta. Pamiętajcie o kodzie ITHARDWARE. Dzięki niemu uzyskacie dodatkowe 10% rabatu.

 

GENESIS Diaxid 605F - ocena

 

GENESIS Diaxid 605F - opinia

 GENESIS Diaxid 605F - zalety:

  • Wygląd
  • 5 wentylatorów w zestawie
  • Możliwości chłodzenia
  • Kompatybilność z radiatorami 420 mm
  • Dobra wydajność seryjnego chłodzenia
  • Całkiem cicha praca 
  • Filtry przeciwkurzowe
  • Dobrze wyposażona
  • Gumowe przepusty na kable
  • Sztywność konstrukcji
  • Funkcjonalność
  • Hub wentylatorów
  • W tej cenie nic lepszego nie kupisz

 GENESIS Diaxid 605F - wady:

  • Wentylatory sterowane napięciowo
  • Dolny filtr koliduje ze stopkami 
  • Problemy z przeprowadzeniem kabla HD Audio

Cena na dzień publikacji: od 329 zł

Gwarancja: 2 lata

 

Sprzęt do testów dostarczył:

GENESIS Diaxid 605F

 

Obserwuj nas w Google News

Pokaż / Dodaj komentarze do: Test Genesis Diaxid 605F - najlepsza obudowa za 300 zł

 0